1月30日，第二十三期WilliamHill中文官方网站“育晶论坛”成功举办，北京科技大学国家卓越工程师学院副院长刘金龙研究员受邀作为本期论坛主讲嘉宾，为平台师生作题为“CVD金刚石的功能应用”的报告。论坛在半导体研发大楼第一会议室举办，由大平台彭燕研究员主持。

图：刘金龙为集成攻关大平台作报告

报告首先综述了目前金刚石材料在国际与国内的半导体、热学、光学等方面的应用，介绍了北京科技大学在金刚石材料与应用方面30多年来的研究历史与进展。随后报告重点揭示了金刚石材料在航空航天飞行器、卫星等特殊应用场景下的散热优化效果，并展望了未来金刚石在超空间领域的应用前景。报告指出，在未来半导体领域的应用中，金刚石与以碳化硅和氮化镓等材料的复合是必然趋势。报告通过大量的实例与数据，生动展示了北京科技大学团队的金刚石复合微流道材料在GaN散热领域的应用与效果提升，详细讲解了该团队在30多年来针对历代MPCVD与直流电弧CVD金刚石生长装备的自主研发历史与装备改进思路。

本次报告结束后，现场师生围绕适应于未来大尺寸高质量金刚石多晶材料制备的生长设备的设计难点展开进一步交流。交流过后，彭燕研究员向刘金龙研究员表示感谢并颁发证书。

图：彭燕为刘金龙颁发聘书

为树牢师生创新意识，营造浓厚学术氛围，紧跟学术前沿，把握行业动态，晶体材料国家重点实验室、集成攻关大平台决定举办“育晶论坛”系列学术活动，每周邀请领域内杰出学者开展常态化学术交流，通过线上线下方式面向师生开放。