3月2日下午，有研半导体材料有限公司总经理张果虎、副总经理刘斌、总工程师肖清华、技术研发部经理宁永铎一行到访大平台，双方就业务合作、科技成果转化、人才培养等事宜进行交流讨论。

徐现刚主任对四位专家的到访表示欢迎，并详细介绍了WilliamHill中文官方网站新一代半导体材料研发进展与平台的成立背景和进展建设等情况。张果虎总经理介绍了有研半导体材料有限公司发展情况，并对集成攻关大平台建设给予高度评价，表示非常看好校企合作的政策环境，期待在产学研深化合作、技术攻关方向、成果转化落地以及人才培养方面与集成攻关大平台达成合作。与会专家围绕新一代半导体材料、半导体激光技术等进行了深入交流，并就共建研究生培养基地事宜达成一致意见。

会议由平台主任徐现刚主持。会后，与会专家参观了晶体材料国家重点实验室展室。