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育晶论坛第10期:宽禁带半导体器件及封装可靠性研究进展

发布日期:2023-02-16   点击量:

主讲人:王宏跃

时间:2023年2月17日(周五)上午10:30-11:30

地点:中心校区半导体研发大楼第一会议室、腾讯会议

报告摘要

针对宽禁带半导体器件的应用需求,介绍开展可靠性评价的方法和分析技术手段,以及高功率器件封装可靠性问题。

个人简介

工信部第五研究所高级工程师,北京大学理学博士。主持国家自然科学基金、质量攻关、共性技术、广东省自然科学基金面上项目、科工局稳定支持等项目;参与国家重点研发计划等项目。发表SCI论文20余篇(包括顶级期刊IEEE TED、EDL等),合著专著1部;IEEE MWCL等期刊审稿人。在第三代半导体器件及封装、热管理、先进封装可靠性领域开展了深入研究。