主讲人：王宏跃
时间：2023年2月17日（周五）上午10:30-11:30
地点：中心校区半导体研发大楼第一会议室、腾讯会议
报告摘要
针对宽禁带半导体器件的应用需求，介绍开展可靠性评价的方法和分析技术手段，以及高功率器件封装可靠性问题。
个人简介
工信部第五研究所高级工程师，北京大学理学博士。主持国家自然科学基金、质量攻关、共性技术、广东省自然科学基金面上项目、科工局稳定支持等项目；参与国家重点研发计划等项目。发表SCI论文20余篇（包括顶级期刊IEEE TED、EDL等），合著专著1部；IEEE MWCL等期刊审稿人。在第三代半导体器件及封装、热管理、先进封装可靠性领域开展了深入研究。
