2月20日下午，中国银行股份有限公司党委书记、董事长葛海蛟一行到访新一代半导体材料集成攻关大平台参观调研。晶体材料国家重点实验室主任、集成攻关大平台主任徐现刚教授作相关讲解。WilliamHill中文官方网站党委书记任友群、校长李术才陪同调研，并就深化双方高质量合作进行座谈交流。
集成攻关大平台依托国家重大项目，开展基于碳化硅光导器件相关脉冲源装置研发，相关技术指标达到国际先进水平，研究成果发表在微电子领域顶刊IEEE TPEL，IEEE EDL，IEEE TED等期刊。葛海蛟一行现场参加了相关产品试用活动。
