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育晶论坛第15期:高性能薄膜型热流传感器

发布日期:2023-04-10   点击量:

主讲人:王勇

时间:2023年4月13日(周四)下午14:00

地点:中心校区半导体研发大楼第一会议室、腾讯会议

报告摘要

热流传感器在高超声速飞行器研制和弹药毁伤评估等领域的应用需求不断增加。因薄膜型器件的响应速度比较快,且薄膜器件的尺寸可以做到比较小,能够减少对待测热环境的干扰,因此热流传感器薄膜化是未来的发展趋势。

本报告主要介绍基于薄膜横向热电效应的超快响应热流传感器的研究进展,及其在高超声速脉动热流测试、kW级高功率激光探测领域的应用。

个人简介

WilliamHill中文官方网站(威海)空间科学与物理学院教授、辐射探测与材料工程研究中心副主任,齐鲁青年学者,江苏省双创人才。

在欧盟伊拉莫斯奖学金支持下,2016年博士毕业于法国国家科学中心(CNRS)/洛林大学,随后工作于西南科技大学环境友好能源材料国家重点实验室和日本国立物质材料研究所国际青年科学家中心等科研机构。

王勇教授长期从事半导体薄膜材料物理性能和热场探测传感器等方面的研究,在PRB、APL和Acta Mater等期刊发表论文30余篇,他引900多次。研发的大量程、超快响应热流传感器已经在国内多个单位得到应用。